TDK Corporation CGA2B3X8R1H103K050BD

CGA2B3X8R1H103K050BD
제조업체 부품 번호
CGA2B3X8R1H103K050BD
제조업 자
제품 카테고리
세라믹 커패시터
간단한 설명
10000pF 50V 세라믹 커패시터 X8R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm)
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내부 부품 번호EIS-CGA2B3X8R1H103K050BD
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서CGA Series, Automotive Epoxy Appl
CGA Series, Automotive Epoxy Appl Spec
CGA2B3X8R1H103K050BD Character Sheet
애플리케이션 노트MLCC Conductive Epoxy FAQs
제품 교육 모듈CGA Series for Automotive Applications
SEAT, CCV, and TVCL Design Tools
C Series High Temp Capacitor Family
C Series Conductive Epoxy Capacitor Family
Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC
비디오 파일High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보RoHS Certificate-MLCC
주요제품CGA Series MLCC Capacitors
C Series Conductive Epoxy MLCC
PCN 부품 번호MLCC Part Number Change 30/Nov/2012
EDA/CAD 모델 Accelerated Designs에서 다운로드
종류커패시터
제품군세라믹 커패시터
제조업체TDK Corporation
계열CGA
포장테이프 및 릴(TR)
정전 용량10000pF
허용 오차±10%
전압 - 정격50V
온도 계수X8R
실장 유형표면실장(SMD, SMT), MLCC, 에폭시
작동 온도-55°C ~ 150°C
응용 제품자동차
등급AEC-Q200
패키지/케이스0402(1005 미터법)
크기/치수0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm)
높이 - 장착(최대)-
두께(최대)0.020"(0.50mm)
리드 간격-
특징에폭시 실장 가능
리드 유형-
표준 포장 10,000
다른 이름445-9706-2
CGA2B3X8R1H103KT0YNB
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)CGA2B3X8R1H103K050BD
관련 링크CGA2B3X8R1H1, CGA2B3X8R1H103K050BD 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통
CGA2B3X8R1H103K050BD 의 관련 제품
1.4pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) VJ0402D1R4DXXAJ.pdf
DIODE ZENER 10V 5W T18 1N5347AE3/TR13.pdf
TLE4266 E6327 INFINEON SMD or Through Hole TLE4266 E6327.pdf
S29WS128N0PBFW01 SPANSION BGA S29WS128N0PBFW01.pdf
09K0153PQ CISCO BGA 09K0153PQ.pdf
SMRH3D16-330N ruifeng SMD SMRH3D16-330N.pdf
ST24C02NP ST SOP-8 ST24C02NP.pdf
NMA9E ORIGINAL QFN NMA9E.pdf
CY7C1347F-133BGC CY BGA CY7C1347F-133BGC.pdf
MB4072, FUJITSU SMD-16 MB4072,.pdf
3R800V UZ SMD or Through Hole 3R800V.pdf
TS2951CS33RL=LP295 ORIGINAL SOP8 TS2951CS33RL=LP295.pdf