창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA2B3X8R1E223M050BE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA2B3X8R1E223M050BE | |
| 관련 링크 | CGA2B3X8R1E2, CGA2B3X8R1E223M050BE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | C907U709DZNDBAWL35 | 7pF 440VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C907U709DZNDBAWL35.pdf | |
![]() | HKQ04022N1B-T | 2.1nH Unshielded Multilayer Inductor 270mA 270 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | HKQ04022N1B-T.pdf | |
![]() | AA1206FR-07143RL | RES SMD 143 OHM 1% 1/4W 1206 | AA1206FR-07143RL.pdf | |
![]() | 272033M | 272033M EECO 2700SeriesSP16Po | 272033M.pdf | |
![]() | MC74HC138ADG | MC74HC138ADG ONSemiconductor SMD or Through Hole | MC74HC138ADG.pdf | |
![]() | 4477AUA+ | 4477AUA+ MAXIM MSOP-8 | 4477AUA+.pdf | |
![]() | UPD6121G001-SG | UPD6121G001-SG NEC SOP | UPD6121G001-SG.pdf | |
![]() | 14-5805-0540-00-829+ | 14-5805-0540-00-829+ ORIGINAL SMD or Through Hole | 14-5805-0540-00-829+.pdf | |
![]() | RM5231-250H | RM5231-250H PMC QFP | RM5231-250H.pdf | |
![]() | UCC2813PWR-1 | UCC2813PWR-1 TI SMD or Through Hole | UCC2813PWR-1.pdf | |
![]() | M52099FP | M52099FP MIT SOP | M52099FP.pdf |