창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA2B3X8R1C473M050BE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet CGA2B3X8R1C473M050BE Character Sheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.047µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA2B3X8R1C473M050BE | |
| 관련 링크 | CGA2B3X8R1C4, CGA2B3X8R1C473M050BE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | SR895C103JARTR1 | 10000pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.215" L x 0.125" W(5.46mm x 3.18mm) | SR895C103JARTR1.pdf | |
![]() | 0298100.ZXA | FUSE AUTO 100A 32VDC AUTO LINK | 0298100.ZXA.pdf | |
![]() | IDT709279S15PF | IDT709279S15PF IDT TQFP100 | IDT709279S15PF.pdf | |
![]() | BD9329EFJ-SE2 | BD9329EFJ-SE2 ROHM HTSOP-J8 | BD9329EFJ-SE2.pdf | |
![]() | MC1595L* | MC1595L* MOT DIP-14 | MC1595L*.pdf | |
![]() | 16.0000C SG8002JC | 16.0000C SG8002JC EPSON SOJ4 | 16.0000C SG8002JC.pdf | |
![]() | TM-035A | TM-035A TM ZIP8 | TM-035A.pdf | |
![]() | QC1061 | QC1061 ORIGINAL SMD or Through Hole | QC1061.pdf | |
![]() | 41612-64-AB-MR | 41612-64-AB-MR NeltronIndustrial SMD or Through Hole | 41612-64-AB-MR.pdf | |
![]() | PM8888 | PM8888 INFINEON BGA | PM8888.pdf | |
![]() | MIC5335-3.0/3.0YMT | MIC5335-3.0/3.0YMT MIC MLF-6 | MIC5335-3.0/3.0YMT.pdf |