창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA2B3X8R1C473K050BE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet CGA2B3X8R1C473K050BE Character Sheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.047µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 445-173843-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA2B3X8R1C473K050BE | |
관련 링크 | CGA2B3X8R1C4, CGA2B3X8R1C473K050BE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 445W31J24M57600 | 24.576MHz ±30ppm 수정 9pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W31J24M57600.pdf | |
![]() | B72540T0500K062 | B72540T0500K062 EPCOS SMD | B72540T0500K062.pdf | |
![]() | SKKE201/08 | SKKE201/08 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKE201/08.pdf | |
![]() | LH0022TH/883 | LH0022TH/883 NS CAN | LH0022TH/883.pdf | |
![]() | FSDM07652RW | FSDM07652RW FAIRCHILD TO220-6 | FSDM07652RW.pdf | |
![]() | C1608COG1E472JT | C1608COG1E472JT TDK O603 | C1608COG1E472JT.pdf | |
![]() | KSA928-Y C.T | KSA928-Y C.T ORIGINAL SMD or Through Hole | KSA928-Y C.T.pdf | |
![]() | ADP3630 | ADP3630 ADI 8L-MSOP 8L-SOIC | ADP3630.pdf | |
![]() | AD9-1998-PIC-B P | AD9-1998-PIC-B P CONEXANT SMD or Through Hole | AD9-1998-PIC-B P.pdf | |
![]() | MM27C128Q-12O | MM27C128Q-12O NS DIP | MM27C128Q-12O.pdf | |
![]() | 54F373/BZC | 54F373/BZC NSC PLCC20 | 54F373/BZC.pdf | |
![]() | 2SK3319 | 2SK3319 SK TO220F | 2SK3319.pdf |