TDK Corporation CGA2B3X7R1H473K050BE

CGA2B3X7R1H473K050BE
제조업체 부품 번호
CGA2B3X7R1H473K050BE
제조업 자
제품 카테고리
세라믹 커패시터
간단한 설명
0.047µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm)
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내부 부품 번호EIS-CGA2B3X7R1H473K050BE
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet
종류커패시터
제품군세라믹 커패시터
제조업체TDK Corporation
계열CGA
포장테이프 및 릴(TR)
정전 용량0.047µF
허용 오차±10%
전압 - 정격50V
온도 계수X7R
실장 유형표면실장, MLCC
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 제품자동차, Boardflex Sensitive
등급AEC-Q200
패키지/케이스0402(1005 미터법)
크기/치수0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm)
높이 - 장착(최대)-
두께(최대)0.024"(0.60mm)
리드 간격-
특징소프트 종단
리드 유형-
표준 포장 10,000
다른 이름445-173647-2
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)CGA2B3X7R1H473K050BE
관련 링크CGA2B3X7R1H4, CGA2B3X7R1H473K050BE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통
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OSC XO 3.3V 39.65MHZ OE SIT8008BIR23-33E-39.650000E.pdf
LED Lighting XLamp® XR-E White 3.3V 350mA 90° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad XREWHT-L1-R250-00CB1.pdf
3A472 ORIGINAL SMD or Through Hole 3A472.pdf
TMP47P1660VF TOSHIBA QFP TMP47P1660VF.pdf
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PAH350S48-28/T HFP LAMBDA SMD or Through Hole PAH350S48-28/T HFP.pdf
MAX3243EAI-T MAXIM SOT23-3 MAX3243EAI-T.pdf
QM150E2Y(E3Y)-H ORIGINAL GTR QM150E2Y(E3Y)-H.pdf