창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA2B3X7R1H103K050BE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 445-173650-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA2B3X7R1H103K050BE | |
| 관련 링크 | CGA2B3X7R1H1, CGA2B3X7R1H103K050BE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | SQCB2M431JAJME\500 | 430pF 200V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | SQCB2M431JAJME\500.pdf | |
![]() | RT0603BRC0726R1L | RES SMD 26.1 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRC0726R1L.pdf | |
![]() | MFR-25FBF52-232R | RES 232 OHM 1/4W 1% AXIAL | MFR-25FBF52-232R.pdf | |
![]() | CA3014 | CA3014 ORIGINAL SMD or Through Hole | CA3014.pdf | |
![]() | S285-3 | S285-3 ORIGINAL DIP8 | S285-3.pdf | |
![]() | MA137ASC | MA137ASC TI DIP | MA137ASC.pdf | |
![]() | 33262PG | 33262PG ON DIP-8 | 33262PG.pdf | |
![]() | 74HC00TE | 74HC00TE PHILIPS SSOP-16 | 74HC00TE.pdf | |
![]() | S506-1.25-R/BK1 | S506-1.25-R/BK1 BUSSMANN SMD or Through Hole | S506-1.25-R/BK1.pdf | |
![]() | CR5AS-14 | CR5AS-14 MITSUBISHI TO-252 | CR5AS-14.pdf | |
![]() | HTL295J | HTL295J ORIGINAL TO-252 | HTL295J.pdf | |
![]() | GLEB01A1B | GLEB01A1B Honeywell SMD or Through Hole | GLEB01A1B.pdf |