창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA2B3X7R1E224M050BB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Grade Catalog CGA Series, Automotive Grade Mid-Volt Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | CGA2B3X7R1E224MT000F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA2B3X7R1E224M050BB | |
| 관련 링크 | CGA2B3X7R1E2, CGA2B3X7R1E224M050BB 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-S03J754V | RES SMD 750K OHM 5% 1/10W 0603 | ERJ-S03J754V.pdf | |
![]() | ERJ-S14F4641U | RES SMD 4.64K OHM 1% 1/2W 1210 | ERJ-S14F4641U.pdf | |
![]() | RG3216N-4421-B-T5 | RES SMD 4.42K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216N-4421-B-T5.pdf | |
![]() | HL6024 | HL6024 HLIT QFP-44 | HL6024.pdf | |
![]() | ST92F15DJDV1T6 | ST92F15DJDV1T6 ST TQFP | ST92F15DJDV1T6.pdf | |
![]() | TDA8578T/N1 | TDA8578T/N1 PHI SOP | TDA8578T/N1.pdf | |
![]() | RC855NP-1R0M | RC855NP-1R0M SUMIDA RC855 | RC855NP-1R0M.pdf | |
![]() | MC74LCX16373D1R2 | MC74LCX16373D1R2 ON TSSOP | MC74LCX16373D1R2.pdf | |
![]() | 2238-580-16634 | 2238-580-16634 PHILIPS SMD or Through Hole | 2238-580-16634.pdf | |
![]() | ZN558D | ZN558D PS SOP | ZN558D.pdf | |
![]() | LD1985G-3.6V SOT-25 T/R | LD1985G-3.6V SOT-25 T/R UTC SOT25TR | LD1985G-3.6V SOT-25 T/R.pdf | |
![]() | 0326.031M | 0326.031M LITTELFUSE SMD or Through Hole | 0326.031M.pdf |