창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA2B2X8R1H472M050BE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4700pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA2B2X8R1H472M050BE | |
| 관련 링크 | CGA2B2X8R1H4, CGA2B2X8R1H472M050BE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | C0402C0G1C9R1C | 9.1pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | C0402C0G1C9R1C.pdf | |
![]() | ECS-T1CY105R | 1µF Molded Tantalum Capacitors 16V 1206 (3216 Metric) 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | ECS-T1CY105R.pdf | |
![]() | B9037 | B9037 EPCOS 2.01.6 | B9037.pdf | |
![]() | HDR2044 | HDR2044 Hosiden SMD or Through Hole | HDR2044.pdf | |
![]() | DS2YE-S-DC6V-H258 | DS2YE-S-DC6V-H258 NAIS SMD or Through Hole | DS2YE-S-DC6V-H258.pdf | |
![]() | DB3J313K | DB3J313K PANASONIC SOT-323 | DB3J313K.pdf | |
![]() | R1107310-093 | R1107310-093 RICHCO SMD or Through Hole | R1107310-093.pdf | |
![]() | S-80130CLMC-JIPT2G | S-80130CLMC-JIPT2G SII SOT-23-5 | S-80130CLMC-JIPT2G.pdf | |
![]() | CH74HC374E | CH74HC374E HRA/RCA DIP20 | CH74HC374E.pdf | |
![]() | HW109A-C | HW109A-C ORIGINAL SMD or Through Hole | HW109A-C.pdf | |
![]() | LM3886T+ | LM3886T+ NSC SMD or Through Hole | LM3886T+.pdf | |
![]() | MUX08HQ | MUX08HQ PMI/AD DIP | MUX08HQ.pdf |