창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA2B2X8R1H332K050BE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3300pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA2B2X8R1H332K050BE | |
관련 링크 | CGA2B2X8R1H3, CGA2B2X8R1H332K050BE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
RC0805DR-0756RL | RES SMD 56 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RC0805DR-0756RL.pdf | ||
HI3-674JN-5 | HI3-674JN-5 HAR SMD or Through Hole | HI3-674JN-5.pdf | ||
BA4903ST | BA4903ST ROHM SMD or Through Hole | BA4903ST.pdf | ||
TCM1005F-900-2P-T101 | TCM1005F-900-2P-T101 TDK SMD or Through Hole | TCM1005F-900-2P-T101.pdf | ||
BSTL4460 | BSTL4460 SIEMENS MODULE | BSTL4460.pdf | ||
AD4541ART | AD4541ART AD SOT23-5 | AD4541ART.pdf | ||
GBIC5487 | GBIC5487 FINISAR SMD or Through Hole | GBIC5487.pdf | ||
AD8190 | AD8190 ICHDMIS/W SMD or Through Hole | AD8190.pdf | ||
CD85B2GA221KYNS | CD85B2GA221KYNS ORIGINAL SMD or Through Hole | CD85B2GA221KYNS.pdf | ||
LT1813DMS8#TR | LT1813DMS8#TR LT MSOP | LT1813DMS8#TR.pdf | ||
SN74ALVCH244PWRG4 | SN74ALVCH244PWRG4 TI TSSOP20 | SN74ALVCH244PWRG4.pdf | ||
CRT-1115-S-AAA38-01 | CRT-1115-S-AAA38-01 ORIGINAL SMD | CRT-1115-S-AAA38-01.pdf |