창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA2B2X8R1H331K050BE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA2B2X8R1H331K050BE | |
| 관련 링크 | CGA2B2X8R1H3, CGA2B2X8R1H331K050BE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | K273M10X7RF5TH5 | 0.027µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K273M10X7RF5TH5.pdf | |
![]() | TPSB336K010A0500 | 33µF Molded Tantalum Capacitors 10V 1210 (3528 Metric) 500 mOhm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TPSB336K010A0500.pdf | |
| 1N1206A | DIODE GEN PURP 600V 12A DO4 | 1N1206A.pdf | ||
![]() | STP30N10F7 | MOSFET N-CH 100V 30A TO220 | STP30N10F7.pdf | |
![]() | XQAAWT-00-0000-00000L3E6 | LED Lighting Xlamp® XQ-A White, Warm 3500K 3V 175mA 100° 0606 (1616 Metric) | XQAAWT-00-0000-00000L3E6.pdf | |
![]() | Y002410R0000A9L | RES 10 OHM .3W .05% RADIAL | Y002410R0000A9L.pdf | |
![]() | ACR68065H | ACR68065H ACR SMD or Through Hole | ACR68065H.pdf | |
![]() | MC1451700 | MC1451700 MOTOROLA SOP16 | MC1451700.pdf | |
![]() | VP66S-2.7 | VP66S-2.7 SUMMIT SMD | VP66S-2.7.pdf | |
![]() | 7E05SB-820M | 7E05SB-820M SAGAMI SMD | 7E05SB-820M.pdf | |
![]() | MCU08050D1002B | MCU08050D1002B vishay SMD or Through Hole | MCU08050D1002B.pdf | |
![]() | S1D1600F-120 | S1D1600F-120 EPSON QFP | S1D1600F-120.pdf |