창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA2B2X8R1H152M050BE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1500pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA2B2X8R1H152M050BE | |
| 관련 링크 | CGA2B2X8R1H1, CGA2B2X8R1H152M050BE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | Y11216K65000T0R | RES SMD 6.65K OHM 1/4W J LEAD | Y11216K65000T0R.pdf | |
![]() | MNR12ERAPJ472 | RES ARRAY 2 RES 4.7K OHM 0606 | MNR12ERAPJ472.pdf | |
![]() | 43F7R5E | RES 7.5 OHM 3W 1% AXIAL | 43F7R5E.pdf | |
![]() | P51-75-G-L-D-20MA-000-000 | Pressure Sensor 75 PSI (517.11 kPa) Vented Gauge Female - M10 x 1.25 4 mA ~ 20 mA Cylinder | P51-75-G-L-D-20MA-000-000.pdf | |
![]() | TLP421F | TLP421F TOS DIP4 | TLP421F .pdf | |
![]() | SCD0501T-4R7K-N | SCD0501T-4R7K-N NULL SMD or Through Hole | SCD0501T-4R7K-N.pdf | |
![]() | 1K= | 1K= RICHTEK SMD or Through Hole | 1K=.pdf | |
![]() | MMZ1005S241C | MMZ1005S241C TDK SMD or Through Hole | MMZ1005S241C.pdf | |
![]() | 215FLS3ATA11HS(RS35DL) | 215FLS3ATA11HS(RS35DL) ATI BGA | 215FLS3ATA11HS(RS35DL).pdf | |
![]() | T-2T788BTT | T-2T788BTT IEFEX SOT-223 | T-2T788BTT.pdf | |
![]() | DC6688F2SCN | DC6688F2SCN DRAGONCHI SOP-20 | DC6688F2SCN.pdf | |
![]() | 16N16-001R1.0 | 16N16-001R1.0 NESO DIP | 16N16-001R1.0.pdf |