창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA2B2X8R1E682M050BE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 6800pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA2B2X8R1E682M050BE | |
| 관련 링크 | CGA2B2X8R1E6, CGA2B2X8R1E682M050BE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 73698301 (SSOP) | 73698301 (SSOP) AMIS SSOP | 73698301 (SSOP).pdf | |
![]() | AP20P03GH | AP20P03GH AP SMD or Through Hole | AP20P03GH.pdf | |
![]() | RJP6060 | RJP6060 HITACHI TO-247 | RJP6060.pdf | |
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![]() | 081CL | 081CL ORIGINAL DIP | 081CL.pdf | |
![]() | MC10141PD | MC10141PD MOT DIP-16 | MC10141PD.pdf | |
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![]() | DCG101 | DCG101 MOT CAN | DCG101.pdf | |
![]() | CH05T1623 OM8370PS/N3/1/1735 | CH05T1623 OM8370PS/N3/1/1735 PHILIPS DIP-64 | CH05T1623 OM8370PS/N3/1/1735.pdf | |
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![]() | CHP0233-PM-00K0 | CHP0233-PM-00K0 CELERIT QFN | CHP0233-PM-00K0.pdf |