창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA2B2X8R1E682K050BE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 6800pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA2B2X8R1E682K050BE | |
| 관련 링크 | CGA2B2X8R1E6, CGA2B2X8R1E682K050BE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | EKMH201VSN681MA25S | 680µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 366 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | EKMH201VSN681MA25S.pdf | |
![]() | VJ0805D1R8CLCAP | 1.8pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R8CLCAP.pdf | |
![]() | CDBMTS1150-HF | DIODE SCHOTTKY 150V 1A SOD123S | CDBMTS1150-HF.pdf | |
![]() | DRC3123J0L | TRANS PREBIAS NPN 100MW SSSMINI3 | DRC3123J0L.pdf | |
![]() | 90J330 | RES 330 OHM 11W 5% AXIAL | 90J330.pdf | |
![]() | 381LQ822M080A452 | 381LQ822M080A452 CDM DIP | 381LQ822M080A452.pdf | |
![]() | RFM12N10 | RFM12N10 RCA TO-204AA | RFM12N10.pdf | |
![]() | MTW60-51515 | MTW60-51515 TDK SMD or Through Hole | MTW60-51515.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ64MC510A-E/PT | DSPIC33FJ64MC510A-E/PT Microchi SMD or Through Hole | DSPIC33FJ64MC510A-E/PT.pdf | |
![]() | 1T412 | 1T412 SONY SOD523 | 1T412.pdf | |
![]() | N56741L | N56741L ORIGINAL SMD or Through Hole | N56741L.pdf | |
![]() | DFC10E12S3.3 | DFC10E12S3.3 P-ONE SMD or Through Hole | DFC10E12S3.3.pdf |