창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA2B2X7R1E223K050BD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive Epoxy Appl CGA Series, Automotive Epoxy Appl Spec CGA2B2X7R1E223K050BD Character Sheet | |
애플리케이션 노트 | MLCC Conductive Epoxy FAQs | |
제품 교육 모듈 | CGA Series for Automotive Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools C Series Conductive Epoxy Capacitor Family Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CGA Series, RoHS Cert of Compliance | |
주요제품 | CGA Series MLCC Capacitors C Series Conductive Epoxy MLCC | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.022µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT), MLCC, 에폭시 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.020"(0.50mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 에폭시 실장 가능 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 445-9679-2 CGA2B2X7R1E223KT0YNB | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA2B2X7R1E223K050BD | |
관련 링크 | CGA2B2X7R1E2, CGA2B2X7R1E223K050BD 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 741X163472JPC8 | RES ARRAY 8 RES 4.7K OHM 1506 | 741X163472JPC8.pdf | |
![]() | ZX-GTC11 | CONTROLLER, NPN | ZX-GTC11.pdf | |
![]() | IRM-3638AF4 | IRM-3638AF4 EVERLIGHT DIP-3 | IRM-3638AF4.pdf | |
![]() | 952635AF | 952635AF ICS SOP-48 | 952635AF.pdf | |
![]() | SB3010-HE | SB3010-HE LRC DO-15 | SB3010-HE.pdf | |
![]() | QUALCGS3311M | QUALCGS3311M ORIGINAL SOP-8 | QUALCGS3311M.pdf | |
![]() | TCSLS0J226MPAR | TCSLS0J226MPAR SAMSUNG 500r | TCSLS0J226MPAR.pdf | |
![]() | 11RIF120W15 | 11RIF120W15 IR SMD or Through Hole | 11RIF120W15.pdf | |
![]() | 320AIC31IRHBTG4 | 320AIC31IRHBTG4 TI SMD or Through Hole | 320AIC31IRHBTG4.pdf | |
![]() | 0947+PB | 0947+PB MICRON XC9116B02AMR | 0947+PB.pdf |