창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA2B2X7R1E103K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CGA2B2X7R1E103K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CGA2B2X7R1E103K | |
| 관련 링크 | CGA2B2X7R, CGA2B2X7R1E103K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | MCSS1250DS | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | MCSS1250DS.pdf | |
![]() | PFC-W1206LF-03-2800-Q | RES SMD 280 OHM 0.02% 1/3W 1206 | PFC-W1206LF-03-2800-Q.pdf | |
![]() | MC29312BU | MC29312BU ORIGINAL TO-263 | MC29312BU.pdf | |
![]() | R2SB820-E1 | R2SB820-E1 ORIGINAL SMD or Through Hole | R2SB820-E1.pdf | |
![]() | HS8109 | HS8109 ORIGINAL DIP-16 | HS8109.pdf | |
![]() | 0514411093+ | 0514411093+ MOLEX SMD or Through Hole | 0514411093+.pdf | |
![]() | M29W160BE70ZA6 | M29W160BE70ZA6 ST BGA | M29W160BE70ZA6.pdf | |
![]() | X2864BDMB-35-131 | X2864BDMB-35-131 XICOR DIP | X2864BDMB-35-131.pdf | |
![]() | 71V356S133PF | 71V356S133PF IDT QFP | 71V356S133PF.pdf | |
![]() | PIC24FJ64GA104-I/PT | PIC24FJ64GA104-I/PT MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC24FJ64GA104-I/PT.pdf |