창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA2B2NP02A121J050BA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive High Temp Spec CGA Series, Automotive High Temp Datasheet | |
제품 교육 모듈 | CGA Series for Automotive Applications Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
주요제품 | CGA Series MLCC Capacitors | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 120pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | 자동차 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고온 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | CGA2B2NP02A121JT0Y0F | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA2B2NP02A121J050BA | |
관련 링크 | CGA2B2NP02A1, CGA2B2NP02A121J050BA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 416F440X3IAR | 44MHz ±15ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F440X3IAR.pdf | |
![]() | A997AS-150M | A997AS-150M TOKO SMD | A997AS-150M.pdf | |
![]() | IR2153STRPBR | IR2153STRPBR IOR 2010 | IR2153STRPBR.pdf | |
![]() | NL252018T-R33X | NL252018T-R33X TDK 2520 | NL252018T-R33X.pdf | |
![]() | ECQV1H103JM | ECQV1H103JM Panasonic DIP | ECQV1H103JM.pdf | |
![]() | W82C610 | W82C610 WINBOND DIP-16 | W82C610.pdf | |
![]() | LX1660CD | LX1660CD LINFINITY SOP16 | LX1660CD.pdf | |
![]() | PH40016 | PH40016 NI SMD or Through Hole | PH40016.pdf | |
![]() | TDS5811/BB | TDS5811/BB TRW DIP | TDS5811/BB.pdf | |
![]() | 48131 | 48131 TycoElectronics SMD or Through Hole | 48131.pdf | |
![]() | 2-1775800-4 | 2-1775800-4 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 2-1775800-4.pdf | |
![]() | 3.0SMCJ30-1 | 3.0SMCJ30-1 PANJIT DO-214AB | 3.0SMCJ30-1.pdf |