창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA2B2C0G1H101J050BE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 445-173668-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA2B2C0G1H101J050BE | |
| 관련 링크 | CGA2B2C0G1H1, CGA2B2C0G1H101J050BE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | FG18C0G1H040CNT06 | 4pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FG18C0G1H040CNT06.pdf | |
![]() | MC22FF151J-F | 150pF Mica Capacitor 1000V (1kV) 2220 (5750 Metric) 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm) | MC22FF151J-F.pdf | |
![]() | TNPU06031K43BZEN00 | RES SMD 1.43KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPU06031K43BZEN00.pdf | |
![]() | OM9125E-R58 | RES 9.1K OHM 1W 5% AXIAL | OM9125E-R58.pdf | |
![]() | CHIP10 | CHIP10 IOR DIP14 | CHIP10.pdf | |
![]() | CA48736 | CA48736 PHILIPS SOP-32L | CA48736.pdf | |
![]() | CA45A D 150UF6.3V M | CA45A D 150UF6.3V M ORIGINAL SMD or Through Hole | CA45A D 150UF6.3V M.pdf | |
![]() | 5S2D | 5S2D SAGAMI DIP-6 | 5S2D.pdf | |
![]() | 416A2ZI | 416A2ZI ISSI MSOP8 | 416A2ZI.pdf | |
![]() | ADC1015S105HN/C1:5 | ADC1015S105HN/C1:5 NXP SMD or Through Hole | ADC1015S105HN/C1:5.pdf | |
![]() | ABB.10012405 | ABB.10012405 S-D SMD or Through Hole | ABB.10012405.pdf | |
![]() | 54F74FMQBQS | 54F74FMQBQS NS FP14 | 54F74FMQBQS.pdf |