창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA2B1X7R1V224M050BE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
주요제품 | CGA Series MLCC Capacitors | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 35V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA2B1X7R1V224M050BE | |
관련 링크 | CGA2B1X7R1V2, CGA2B1X7R1V224M050BE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 0307006.M | FUSE GLASS 6A 32VAC | 0307006.M.pdf | |
![]() | CMD3406F18T | CMD3406F18T CMD SOT23-5 | CMD3406F18T.pdf | |
![]() | K303COSE30.000MR | K303COSE30.000MR KYOCERA SMD or Through Hole | K303COSE30.000MR.pdf | |
![]() | TB153 | TB153 TOS TSSOP | TB153.pdf | |
![]() | LA73058 | LA73058 SANYO SOP | LA73058.pdf | |
![]() | GRR40COG620J50 | GRR40COG620J50 MURATA SMD | GRR40COG620J50.pdf | |
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![]() | VAT-12W2+ | VAT-12W2+ Mini-Circuits NA | VAT-12W2+.pdf | |
![]() | CDRH2D18/HP-KJ | CDRH2D18/HP-KJ ORIGINAL SMD or Through Hole | CDRH2D18/HP-KJ.pdf | |
![]() | DS3232-BO918CCT/LF | DS3232-BO918CCT/LF ACX SMD or Through Hole | DS3232-BO918CCT/LF.pdf | |
![]() | 215HCP4ALA12FG RC4 | 215HCP4ALA12FG RC4 ATI BGA | 215HCP4ALA12FG RC4.pdf | |
![]() | EPR61B60T | EPR61B60T ECE DIP6 | EPR61B60T.pdf |