창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA2B1X7R1V224M050BE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| 주요제품 | CGA Series MLCC Capacitors | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 35V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA2B1X7R1V224M050BE | |
| 관련 링크 | CGA2B1X7R1V2, CGA2B1X7R1V224M050BE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 0805-8N2S | 0805-8N2S ORIGINAL SMD | 0805-8N2S.pdf | |
![]() | MTV312MGV64G | MTV312MGV64G MYSON PLCC | MTV312MGV64G.pdf | |
![]() | SM5511(B) | SM5511(B) AUK ROHS | SM5511(B).pdf | |
![]() | DA28F640J5-A150 | DA28F640J5-A150 INTEL SMD or Through Hole | DA28F640J5-A150.pdf | |
![]() | 10018783-10110TLF | 10018783-10110TLF FCI SMD or Through Hole | 10018783-10110TLF.pdf | |
![]() | CDA10.7MC6 | CDA10.7MC6 muRata DIP-2P | CDA10.7MC6.pdf | |
![]() | LPC1766FBD | LPC1766FBD NXP LQFP | LPC1766FBD.pdf | |
![]() | ADG507KN | ADG507KN AD DIP | ADG507KN.pdf | |
![]() | ZS3-0505 | ZS3-0505 COSEL DIP | ZS3-0505.pdf | |
![]() | UB51123-4S1-4F | UB51123-4S1-4F FOXCONN SMD or Through Hole | UB51123-4S1-4F.pdf | |
![]() | CUS10F30 | CUS10F30 ORIGINAL SOD323 | CUS10F30.pdf |