TDK Corporation CGA2B1X7R1V224K050BC
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- 제조업체 부품 번호
- CGA2B1X7R1V224K050BC
- 제조업 자
- TDK Corporation
- 제품 카테고리
- 세라믹 커패시터
- 간단한 설명
- 0.22µF 35V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm)
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CGA2B1X7R1V224K050BC 가격 및 조달
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8550 조각
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제조업체 표준 리드 타임: 6 주
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CGA2B1X7R1V224K050BC 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA2B1X7R1V224K050BC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Grade Catalog CGA Series, Automotive Grade Mid-Volt Spec | |
| 제품 교육 모듈 | CGA Series for Automotive Applications Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| 주요제품 | CGA Series MLCC Capacitors | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 35V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 445-174422-2 CGA2B1X7R1V224K050BC-ND CGA2B1X7R1V224KT000F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA2B1X7R1V224K050BC | |
| 관련 링크 | CGA2B1X7R1V2, CGA2B1X7R1V224K050BC 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
CGA2B1X7R1V224K050BC 의 관련 제품
.jpg) | RC0805FR-0715RL | RES SMD 15 OHM 1% 1/8W 0805 | RC0805FR-0715RL.pdf | |
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| FCM2012V-601T02 | FCM2012V-601T02 TAI-TECH SMD or Through Hole | FCM2012V-601T02.pdf | |
| BYT108200 | BYT108200 tfk SMD or Through Hole | BYT108200.pdf | |
| ESB334M063AC3AA | ESB334M063AC3AA ARCOTRNI DIP-2 | ESB334M063AC3AA.pdf | |
| TLAR5400 | TLAR5400 ORIGINAL SMD or Through Hole | TLAR5400.pdf | |
| 3C35991FT00G | 3C35991FT00G Power-Oneinc SMD or Through Hole | 3C35991FT00G.pdf |