창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA1206MLA-31551E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLA Series DataSheet CGA-MLA Series Bulletin | |
3D 모델 | CGA1206MLA.stp | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | TVS - 배리스터, MOV | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | ChipGuard® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
배리스터 전압 | 35.1V | |
배리스터 전압(통상) | 39.5V | |
배리스터 전압(최대) | 43.9V | |
전류 - 서지 | 200A | |
회로 개수 | 1 | |
최대 AC 전압 | 25VAC | |
최대 DC 전압 | 31VDC | |
에너지 | 1.0J | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT), MLCV | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA1206MLA-31551E | |
관련 링크 | CGA1206MLA, CGA1206MLA-31551E 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | WSLP08056L000JEK18 | RES SMD 0.006 OHM 5% 1W 0805 | WSLP08056L000JEK18.pdf | |
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![]() | FTA3S2AB100MAAU-S | FTA3S2AB100MAAU-S Maruwm DIPnfm | FTA3S2AB100MAAU-S.pdf | |
![]() | UPD65622GF230 | UPD65622GF230 NEC QFP | UPD65622GF230.pdf | |
![]() | 3A6910 | 3A6910 NO QFP | 3A6910.pdf | |
![]() | PQ30RV2BJ00H | PQ30RV2BJ00H SHARP SMD or Through Hole | PQ30RV2BJ00H.pdf | |
![]() | TAJB226K010RNJ 22UF | TAJB226K010RNJ 22UF AVX SMB | TAJB226K010RNJ 22UF.pdf | |
![]() | DF17(2.0)-50DP-0.5 | DF17(2.0)-50DP-0.5 ORIGINAL SMD | DF17(2.0)-50DP-0.5.pdf | |
![]() | LM2731XMFX(S51A) | LM2731XMFX(S51A) ORIGINAL SOT-23-5 | LM2731XMFX(S51A).pdf | |
![]() | 0805B183J500CG | 0805B183J500CG ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805B183J500CG.pdf | |
![]() | BUK216-50YT | BUK216-50YT PH SMD or Through Hole | BUK216-50YT.pdf |