창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA1206MLA-16801E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLA Series DataSheet CGA-MLA Series Bulletin | |
3D 모델 | CGA1206MLA.stp | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | TVS - 배리스터, MOV | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | ChipGuard® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
배리스터 전압 | 22V | |
배리스터 전압(통상) | 25V | |
배리스터 전압(최대) | 28V | |
전류 - 서지 | 200A | |
회로 개수 | 1 | |
최대 AC 전압 | 14VAC | |
최대 DC 전압 | 16VDC | |
에너지 | 0.60J | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT), MLCV | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA1206MLA-16801E | |
관련 링크 | CGA1206MLA, CGA1206MLA-16801E 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | AT1206DRE0710R2L | RES SMD 10.2 OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRE0710R2L.pdf | |
![]() | MBB02070C3603FC100 | RES 360K OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C3603FC100.pdf | |
![]() | VCT3834FC4 | VCT3834FC4 MIC SMD or Through Hole | VCT3834FC4.pdf | |
![]() | COP8781CWM | COP8781CWM NS SOP28 | COP8781CWM.pdf | |
![]() | 74F538N | 74F538N PHIL DIP-20 | 74F538N.pdf | |
![]() | 74LS638DW | 74LS638DW ti SMD or Through Hole | 74LS638DW.pdf | |
![]() | F436011NSR | F436011NSR TI SOP-20 | F436011NSR.pdf | |
![]() | 92CD541F-6CD3 | 92CD541F-6CD3 ORIGINAL SMD | 92CD541F-6CD3.pdf | |
![]() | HCT253 | HCT253 HARRIS SOP16 | HCT253.pdf | |
![]() | BU4094BL | BU4094BL ROHM DIP16 | BU4094BL.pdf | |
![]() | TRS3221ECPWRR | TRS3221ECPWRR TI SMD or Through Hole | TRS3221ECPWRR.pdf | |
![]() | SSM60T03GH | SSM60T03GH ORIGINAL TO-252 | SSM60T03GH.pdf |