창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA0805MLA-38201E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLA Series DataSheet CGA-MLA Series Bulletin | |
| 3D 모델 | CGA0805MLA.stp | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 배리스터, MOV | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | ChipGuard® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 배리스터 전압 | 42.3V | |
| 배리스터 전압(통상) | 47.5V | |
| 배리스터 전압(최대) | 52.7V | |
| 전류 - 서지 | 80A | |
| 회로 개수 | 1 | |
| 최대 AC 전압 | 30VAC | |
| 최대 DC 전압 | 38VDC | |
| 에너지 | 0.30J | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT), MLCV | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA0805MLA-38201E | |
| 관련 링크 | CGA0805MLA, CGA0805MLA-38201E 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW0603392RBEEN | RES SMD 392 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW0603392RBEEN.pdf | |
![]() | PAT0805E1233BST1 | RES SMD 123K OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E1233BST1.pdf | |
![]() | CMF5025R800DHBF | RES 25.8 OHM 1/4W .5% AXIAL | CMF5025R800DHBF.pdf | |
![]() | FR010-9296 | FR010-9296 ORIGINAL SMD or Through Hole | FR010-9296.pdf | |
![]() | S94X6S | S94X6S REALTEK QFP | S94X6S.pdf | |
![]() | RN2111FU | RN2111FU TOSHIBA SOT-523 | RN2111FU.pdf | |
![]() | EFM32TG230F32-QFN64T | EFM32TG230F32-QFN64T EnergyMicro SMD or Through Hole | EFM32TG230F32-QFN64T.pdf | |
![]() | MWDM2L-25GP-6K7-12M1 | MWDM2L-25GP-6K7-12M1 Glenair NA | MWDM2L-25GP-6K7-12M1.pdf | |
![]() | rd2a226m6l011pc | rd2a226m6l011pc samwha SMD or Through Hole | rd2a226m6l011pc.pdf | |
![]() | FHT9011R | FHT9011R ORIGINAL SOT-23 | FHT9011R.pdf | |
![]() | ASIA 5025904D | ASIA 5025904D ST SO-20 | ASIA 5025904D.pdf | |
![]() | CB038D0683KBA | CB038D0683KBA AVX SMD | CB038D0683KBA.pdf |