창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA0603MLC-24E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLC Series | |
| 주요제품 | Chipguard ESD Protectors | |
| 3D 모델 | CG0603MLC.stp | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 배리스터, MOV | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | ChipGuard® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 배리스터 전압 | - | |
| 배리스터 전압(통상) | - | |
| 배리스터 전압(최대) | - | |
| 전류 - 서지 | - | |
| 회로 개수 | 1 | |
| 최대 AC 전압 | - | |
| 최대 DC 전압 | 24VDC | |
| 에너지 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT), MLCV | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | CGA0603MLC-24ETR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA0603MLC-24E | |
| 관련 링크 | CGA0603M, CGA0603MLC-24E 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CMF55635R00FKEB | RES 635 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55635R00FKEB.pdf | |
![]() | EL91-21VOC/TR12 | EL91-21VOC/TR12 ORIGINAL SMD or Through Hole | EL91-21VOC/TR12.pdf | |
![]() | HCT645 | HCT645 TI SOP207.2MM | HCT645.pdf | |
![]() | PH6N06T | PH6N06T PHILIPS SOT-223 | PH6N06T.pdf | |
![]() | 65340-02/020 | 65340-02/020 BECKMAN SMD or Through Hole | 65340-02/020.pdf | |
![]() | MN29180A-VB | MN29180A-VB PANASONIC SMD or Through Hole | MN29180A-VB.pdf | |
![]() | VCS1060 | VCS1060 CTS SMD or Through Hole | VCS1060.pdf | |
![]() | DG307AA/883 | DG307AA/883 HARRIS DIP | DG307AA/883.pdf | |
![]() | F873DB183J760C | F873DB183J760C KEMET SMD or Through Hole | F873DB183J760C.pdf | |
![]() | 39VF512-70-4C-NH | 39VF512-70-4C-NH SST PLCC | 39VF512-70-4C-NH.pdf | |
![]() | XC4VFX20-10FF672CES3 | XC4VFX20-10FF672CES3 XilinX SMD or Through Hole | XC4VFX20-10FF672CES3.pdf | |
![]() | EKMX201ELL101MJ50S | EKMX201ELL101MJ50S NIPPONCHEMI-CON DIP-2 | EKMX201ELL101MJ50S.pdf |