창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA0603MLC-12E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLC Series | |
| 주요제품 | Chipguard ESD Protectors | |
| 3D 모델 | CG0603MLC.stp | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 배리스터, MOV | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | ChipGuard® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 배리스터 전압 | - | |
| 배리스터 전압(통상) | - | |
| 배리스터 전압(최대) | - | |
| 전류 - 서지 | - | |
| 회로 개수 | 1 | |
| 최대 AC 전압 | - | |
| 최대 DC 전압 | 12VDC | |
| 에너지 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT), MLCV | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | CGA0603MLC-12ETR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA0603MLC-12E | |
| 관련 링크 | CGA0603M, CGA0603MLC-12E 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-1GNF7153C | RES SMD 715K OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GNF7153C.pdf | |
![]() | ERJ-T06J183V | RES SMD 18K OHM 5% 1/4W 0805 | ERJ-T06J183V.pdf | |
![]() | RT1206DRD071K37L | RES SMD 1.37K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRD071K37L.pdf | |
![]() | CD1-B0-14-810-33A-C | CD1-B0-14-810-33A-C ORIGINAL SMD or Through Hole | CD1-B0-14-810-33A-C.pdf | |
![]() | 2SC3838K T146/ADP | 2SC3838K T146/ADP ROHM SOT23 | 2SC3838K T146/ADP.pdf | |
![]() | BFS17PC6327 | BFS17PC6327 SIEMENS SMD or Through Hole | BFS17PC6327.pdf | |
![]() | 2SC48 | 2SC48 HIT CAN | 2SC48.pdf | |
![]() | B82464G4333M000 | B82464G4333M000 EPCOS SMD | B82464G4333M000.pdf | |
![]() | BCR153FE6327 | BCR153FE6327 Infineon TSFP-3 | BCR153FE6327.pdf | |
![]() | MAX8818BETM+ | MAX8818BETM+ Maxim 48-TQFN-EP(5x5) | MAX8818BETM+.pdf | |
![]() | DM-30 | DM-30 ORIGINAL SMD or Through Hole | DM-30.pdf | |
![]() | SGA-2186 TEL:82766440 | SGA-2186 TEL:82766440 SIRENZA SMD or Through Hole | SGA-2186 TEL:82766440.pdf |