창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA0603MLC-12E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLC Series | |
| 주요제품 | Chipguard ESD Protectors | |
| 3D 모델 | CG0603MLC.stp | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 배리스터, MOV | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | ChipGuard® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 배리스터 전압 | - | |
| 배리스터 전압(통상) | - | |
| 배리스터 전압(최대) | - | |
| 전류 - 서지 | - | |
| 회로 개수 | 1 | |
| 최대 AC 전압 | - | |
| 최대 DC 전압 | 12VDC | |
| 에너지 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT), MLCV | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | CGA0603MLC-12ETR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA0603MLC-12E | |
| 관련 링크 | CGA0603M, CGA0603MLC-12E 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C689D5GACTU | 6.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C689D5GACTU.pdf | |
![]() | MKP386M610085YT7 | 10µF Film Capacitor 450V 850V Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box 2.284" L x 1.378" W (58.00mm x 35.00mm) | MKP386M610085YT7.pdf | |
![]() | 0253.125M | FUSE BOARD MNT 125MA 125VAC/VDC | 0253.125M.pdf | |
![]() | STR-A6051M | Converter Offline Flyback Topology 67kHz 8-DIP | STR-A6051M.pdf | |
![]() | SN65176BDR2G | SN65176BDR2G TI SOP8 | SN65176BDR2G.pdf | |
![]() | LPC2364BD100 | LPC2364BD100 NXP QFN-100 | LPC2364BD100.pdf | |
![]() | R46KN322050S0K | R46KN322050S0K KEMET DIP-2 | R46KN322050S0K.pdf | |
![]() | EJH-105-01-F-D-TH-01 | EJH-105-01-F-D-TH-01 SAMTEC ORIGINAL | EJH-105-01-F-D-TH-01.pdf | |
![]() | 27MM/SQ | 27MM/SQ ORIGINAL SMD or Through Hole | 27MM/SQ.pdf | |
![]() | LTWAPC-RJCAP-M | LTWAPC-RJCAP-M LTW SMD or Through Hole | LTWAPC-RJCAP-M.pdf | |
![]() | TPS61000DGSG4 | TPS61000DGSG4 TI MSOP-10 | TPS61000DGSG4.pdf | |
![]() | UPD3827G-004-T1 | UPD3827G-004-T1 NEC SOP16 | UPD3827G-004-T1.pdf |