창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA0603MLA-22750E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLA Series DataSheet CGA-MLA Series Bulletin | |
| 3D 모델 | CGA0603MLA.stp | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 배리스터, MOV | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | ChipGuard® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 배리스터 전압 | 25V | |
| 배리스터 전압(통상) | 33V | |
| 배리스터 전압(최대) | 41V | |
| 전류 - 서지 | 30A | |
| 회로 개수 | 1 | |
| 최대 AC 전압 | 17VAC | |
| 최대 DC 전압 | 22VDC | |
| 에너지 | 0.075J | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT), MLCV | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA0603MLA-22750E | |
| 관련 링크 | CGA0603MLA, CGA0603MLA-22750E 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CGA6P3X7R1E685K250AB | 6.8µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | CGA6P3X7R1E685K250AB.pdf | |
![]() | Y16272K00000T0W | RES SMD 2K OHM 0.01% 1/2W 2010 | Y16272K00000T0W.pdf | |
![]() | AD1816JSZ | AD1816JSZ AD QFP | AD1816JSZ.pdf | |
![]() | MCF2012BF2-161T03 | MCF2012BF2-161T03 ORIGINAL SMD or Through Hole | MCF2012BF2-161T03.pdf | |
![]() | UPD65622GF-210-3B9 | UPD65622GF-210-3B9 NEC QFP | UPD65622GF-210-3B9.pdf | |
![]() | TCA-3050D | TCA-3050D SHRDQ/ SMD or Through Hole | TCA-3050D.pdf | |
![]() | AD586KR/ | AD586KR/ AD SOP8 | AD586KR/.pdf | |
![]() | 150UF 6.3V D | 150UF 6.3V D NEC SMD or Through Hole | 150UF 6.3V D.pdf | |
![]() | UPD482234G5-60-7JF | UPD482234G5-60-7JF NEC TSOP | UPD482234G5-60-7JF.pdf | |
![]() | AM29F040B120PC | AM29F040B120PC AMD DIP | AM29F040B120PC.pdf | |
![]() | 98DX1035A1-BIH2C002 | 98DX1035A1-BIH2C002 MARVELL SMD or Through Hole | 98DX1035A1-BIH2C002.pdf |