창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA0603MLA-22161E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLA Series DataSheet CGA-MLA Series Bulletin | |
| 3D 모델 | CGA0603MLA.stp | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 배리스터, MOV | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | ChipGuard® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 배리스터 전압 | 24.3V | |
| 배리스터 전압(통상) | 27.5V | |
| 배리스터 전압(최대) | 30.7V | |
| 전류 - 서지 | 30A | |
| 회로 개수 | 1 | |
| 최대 AC 전압 | 17VAC | |
| 최대 DC 전압 | 22VDC | |
| 에너지 | 0.20J | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT), MLCV | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA0603MLA-22161E | |
| 관련 링크 | CGA0603MLA, CGA0603MLA-22161E 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GF2GO B3 | GF2GO B3 MVIDIA BGA | GF2GO B3.pdf | |
![]() | SPQ1573 | SPQ1573 ON/MOT DIP14 | SPQ1573.pdf | |
![]() | EH86E | EH86E AAC SOT223 | EH86E.pdf | |
![]() | 70TPS16- | 70TPS16- JJ SMD or Through Hole | 70TPS16-.pdf | |
![]() | MBR2030PT | MBR2030PT LT TO-3P | MBR2030PT.pdf | |
![]() | TC9309F-069 | TC9309F-069 ORIGINAL SMD or Through Hole | TC9309F-069.pdf | |
![]() | LM2V158M40100 | LM2V158M40100 SAMWHA SMD or Through Hole | LM2V158M40100.pdf | |
![]() | 74FR245PC | 74FR245PC FairchildSemicond SMD or Through Hole | 74FR245PC.pdf | |
![]() | MC900725EG | MC900725EG FREESCALE 7.2mm-16 | MC900725EG.pdf | |
![]() | TDA9984BHW/C1,557 | TDA9984BHW/C1,557 NXP SMD or Through Hole | TDA9984BHW/C1,557.pdf |