창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA0603MLA-22161E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLA Series DataSheet CGA-MLA Series Bulletin | |
3D 모델 | CGA0603MLA.stp | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | TVS - 배리스터, MOV | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | ChipGuard® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
배리스터 전압 | 24.3V | |
배리스터 전압(통상) | 27.5V | |
배리스터 전압(최대) | 30.7V | |
전류 - 서지 | 30A | |
회로 개수 | 1 | |
최대 AC 전압 | 17VAC | |
최대 DC 전압 | 22VDC | |
에너지 | 0.20J | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT), MLCV | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA0603MLA-22161E | |
관련 링크 | CGA0603MLA, CGA0603MLA-22161E 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | CGA4J3X7R1V105M125AB | 1µF 35V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4J3X7R1V105M125AB.pdf | |
![]() | UAL10-200RF8 | RES CHAS MNT 200 OHM 1% 12.5W | UAL10-200RF8.pdf | |
![]() | AT-60211 | AT-60211 Agilent SMD or Through Hole | AT-60211.pdf | |
![]() | M50-3600542(1022310) | M50-3600542(1022310) HARWIN SMD or Through Hole | M50-3600542(1022310).pdf | |
![]() | MIC6270YM5 TEL:82766440 | MIC6270YM5 TEL:82766440 MIC SOT23-5 | MIC6270YM5 TEL:82766440.pdf | |
![]() | FDD10N20 | FDD10N20 FAIRCHILD to252 | FDD10N20.pdf | |
![]() | TA76431AS(TE6F) | TA76431AS(TE6F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TA76431AS(TE6F).pdf | |
![]() | M26AE | M26AE ORIGINAL QFN | M26AE.pdf | |
![]() | K1722 | K1722 ORIGINAL TO-263 | K1722.pdf | |
![]() | BC860C/B,215 | BC860C/B,215 NXP SOT23 | BC860C/B,215.pdf | |
![]() | FH19C-20S-0.5SH(51) | FH19C-20S-0.5SH(51) HRS SMD or Through Hole | FH19C-20S-0.5SH(51).pdf |