창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA0603MLA-22161E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLA Series DataSheet CGA-MLA Series Bulletin | |
| 3D 모델 | CGA0603MLA.stp | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 배리스터, MOV | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | ChipGuard® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 배리스터 전압 | 24.3V | |
| 배리스터 전압(통상) | 27.5V | |
| 배리스터 전압(최대) | 30.7V | |
| 전류 - 서지 | 30A | |
| 회로 개수 | 1 | |
| 최대 AC 전압 | 17VAC | |
| 최대 DC 전압 | 22VDC | |
| 에너지 | 0.20J | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT), MLCV | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA0603MLA-22161E | |
| 관련 링크 | CGA0603MLA, CGA0603MLA-22161E 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-1GNJ152C | RES SMD 1.5K OHM 5% 1/20W 0201 | ERJ-1GNJ152C.pdf | |
![]() | BHC6M-1/BHC2M-1 | BHC6M-1/BHC2M-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | BHC6M-1/BHC2M-1.pdf | |
![]() | MSM6171-0-432NSP-TR-01// | MSM6171-0-432NSP-TR-01// ORIGINAL SMD or Through Hole | MSM6171-0-432NSP-TR-01//.pdf | |
![]() | TSOP7000SI1 | TSOP7000SI1 ORIGINAL SMD or Through Hole | TSOP7000SI1.pdf | |
![]() | C389-0 | C389-0 NA SMD or Through Hole | C389-0.pdf | |
![]() | LA76931H7N59E5 | LA76931H7N59E5 SANYO DIP64 | LA76931H7N59E5.pdf | |
![]() | SGM2019-2.8 | SGM2019-2.8 SGM SOT23 | SGM2019-2.8.pdf | |
![]() | CH04T1224 | CH04T1224 SANYO DIP-42 | CH04T1224.pdf | |
![]() | 74HC4024M1R | 74HC4024M1R ST 3.9mm-14 | 74HC4024M1R.pdf | |
![]() | CDRH169RNP-332MC | CDRH169RNP-332MC SUMIDA SMD | CDRH169RNP-332MC.pdf | |
![]() | FY7BCH-02B | FY7BCH-02B ORIGINAL TSSOP | FY7BCH-02B.pdf | |
![]() | R2008525 | R2008525 Cantherm SMD or Through Hole | R2008525.pdf |