창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA0603MLA-17300E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLA Series DataSheet CGA-MLA Series Bulletin | |
3D 모델 | CGA0603MLA.stp | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | TVS - 배리스터, MOV | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | ChipGuard® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
배리스터 전압 | 21.6V | |
배리스터 전압(통상) | 28V | |
배리스터 전압(최대) | 34.4V | |
전류 - 서지 | 2A | |
회로 개수 | 1 | |
최대 AC 전압 | 14VAC | |
최대 DC 전압 | 17VDC | |
에너지 | 0.05J | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT), MLCV | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA0603MLA-17300E | |
관련 링크 | CGA0603MLA, CGA0603MLA-17300E 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | MJS 125-R | FUSE GLASS 125MA 250VAC 2AG | MJS 125-R.pdf | |
![]() | LP330F35CET | 33MHz ±30ppm 수정 20pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP330F35CET.pdf | |
![]() | RT0402CRE074R75L | RES SMD 4.75OHM 0.25% 1/16W 0402 | RT0402CRE074R75L.pdf | |
![]() | S/R-044 | S/R-044 DDC SMD or Through Hole | S/R-044.pdf | |
![]() | FR11-0007 | FR11-0007 M/A-COM SMD or Through Hole | FR11-0007.pdf | |
![]() | M65444-0002FP(186739-002) | M65444-0002FP(186739-002) MIT QFP | M65444-0002FP(186739-002).pdf | |
![]() | ISPLSI2032A-135LT44 | ISPLSI2032A-135LT44 LATTICE TQFP44 | ISPLSI2032A-135LT44.pdf | |
![]() | SS0804N-1R0M | SS0804N-1R0M MEC SMD | SS0804N-1R0M.pdf | |
![]() | TBPS0R222J410H5Q | TBPS0R222J410H5Q TAIYO SMD | TBPS0R222J410H5Q.pdf | |
![]() | OPA685N TEL:82766440 | OPA685N TEL:82766440 BB SOT23-6 | OPA685N TEL:82766440.pdf | |
![]() | CMO5CG150J50VAH | CMO5CG150J50VAH KYOCERA SMD or Through Hole | CMO5CG150J50VAH.pdf |