창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA0402MLC-12G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLC Series | |
| 3D 모델 | CG0402MLC.stp | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 배리스터, MOV | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | ChipGuard® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 배리스터 전압 | - | |
| 배리스터 전압(통상) | - | |
| 배리스터 전압(최대) | - | |
| 전류 - 서지 | - | |
| 회로 개수 | 1 | |
| 최대 AC 전압 | - | |
| 최대 DC 전압 | 12VDC | |
| 에너지 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT), MLCV | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | CGA0402MLC-12GTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA0402MLC-12G | |
| 관련 링크 | CGA0402M, CGA0402MLC-12G 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 2EX102K4 | 1000pF 4000V(4kV) 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.400" L x 0.276" W(10.20mm x 7.00mm) | 2EX102K4.pdf | |
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![]() | THS103R9J | RES CHAS MNT 3.9 OHM 5% 10W | THS103R9J.pdf | |
![]() | RC0402FR-071M15L | RES SMD 1.15M OHM 1% 1/16W 0402 | RC0402FR-071M15L.pdf | |
![]() | UPA2794AGR | UPA2794AGR RENESAS/NEC SMD or Through Hole | UPA2794AGR.pdf | |
![]() | MN10135DJD | MN10135DJD ORIGINAL QFP100 | MN10135DJD.pdf | |
![]() | 1206USB-102MLC | 1206USB-102MLC COILCRAF SMD | 1206USB-102MLC.pdf | |
![]() | CV0J471MADANG6TPB470M | CV0J471MADANG6TPB470M SANY SMD or Through Hole | CV0J471MADANG6TPB470M.pdf | |
![]() | 0151+ | 0151+ SCCP LP2980IM5-2.8 | 0151+.pdf | |
![]() | UPD75312GF-184-3B9 | UPD75312GF-184-3B9 NEC QFP | UPD75312GF-184-3B9.pdf | |
![]() | W29F102Q-70 | W29F102Q-70 WINBOND TSOP | W29F102Q-70.pdf | |
![]() | 0805-475K/X5RK/25V | 0805-475K/X5RK/25V -PF/XRK/V SMD or Through Hole | 0805-475K/X5RK/25V.pdf |