창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA-789-TR1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CGA-789-TR1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT89 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CGA-789-TR1 | |
| 관련 링크 | CGA-78, CGA-789-TR1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7A-26.000MAHE-T | 26MHz ±30ppm 수정 12pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A-26.000MAHE-T.pdf | |
![]() | BYW29G-200 | BYW29G-200 ST TO-263 | BYW29G-200.pdf | |
![]() | A1-524-5 | A1-524-5 HARP DIP-18 | A1-524-5.pdf | |
![]() | H57-A110-50Hz | H57-A110-50Hz KUBLER SMD or Through Hole | H57-A110-50Hz.pdf | |
![]() | M50462AP | M50462AP MIT SMD or Through Hole | M50462AP.pdf | |
![]() | M27V160-50XF6 | M27V160-50XF6 ST SMD or Through Hole | M27V160-50XF6.pdf | |
![]() | TBC5421-01-1200 | TBC5421-01-1200 ORIGINAL SMD or Through Hole | TBC5421-01-1200.pdf | |
![]() | 502AY | 502AY AT&T DIP | 502AY.pdf | |
![]() | POS-316-S003-95 | POS-316-S003-95 E-TECLTD SMD or Through Hole | POS-316-S003-95.pdf | |
![]() | LT1005CS | LT1005CS LT SOP8 | LT1005CS.pdf | |
![]() | NVC1000 | NVC1000 NEXTCHIP QFP | NVC1000.pdf |