창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CG7163AM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CG7163AM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CG7163AM | |
관련 링크 | CG71, CG7163AM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0805C471K4RACTU | 470pF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C471K4RACTU.pdf | |
![]() | VJ0603D470MXBAP | 47pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D470MXBAP.pdf | |
![]() | SR1630HGPRXNA | SR1630HGPRXNA Intel SMD or Through Hole | SR1630HGPRXNA.pdf | |
![]() | PMB2220SV23 | PMB2220SV23 SIEMENS SSOP20 | PMB2220SV23.pdf | |
![]() | MB673468UPF-G-BND | MB673468UPF-G-BND FUJITSU QFP | MB673468UPF-G-BND.pdf | |
![]() | PB6172ML-13 | PB6172ML-13 HIGHLY SMD or Through Hole | PB6172ML-13.pdf | |
![]() | ECQE2103KBB | ECQE2103KBB PAN DIP-2 | ECQE2103KBB.pdf | |
![]() | 1206B684J500CT | 1206B684J500CT ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206B684J500CT.pdf | |
![]() | DLP11TN670SL2L | DLP11TN670SL2L murata SMD or Through Hole | DLP11TN670SL2L.pdf | |
![]() | LQG11A18NK00 | LQG11A18NK00 MURATA SMD or Through Hole | LQG11A18NK00.pdf | |
![]() | T9YA 50 10 | T9YA 50 10 N/A SIP-3P | T9YA 50 10.pdf | |
![]() | K9GBG08UOM-WOOO | K9GBG08UOM-WOOO SAMSUNG WAFER | K9GBG08UOM-WOOO.pdf |