창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CG0603MLC-3.3LEA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLC Series | |
3D 모델 | CG0603MLC.stp | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | TVS - 배리스터, MOV | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | ChipGuard® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
배리스터 전압 | - | |
배리스터 전압(통상) | - | |
배리스터 전압(최대) | - | |
전류 - 서지 | - | |
회로 개수 | 1 | |
최대 AC 전압 | - | |
최대 DC 전압 | 3.3VDC | |
에너지 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT), MLCV | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CG0603MLC-3.3LEA | |
관련 링크 | CG0603MLC, CG0603MLC-3.3LEA 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
LC814L | LC814L ICSI SMD or Through Hole | LC814L.pdf | ||
XC92603VF | XC92603VF FREESCALE BGA256 | XC92603VF.pdf | ||
B39458M1871M100S 1 | B39458M1871M100S 1 EPCOS DIP | B39458M1871M100S 1.pdf | ||
MLX90711 | MLX90711 MELEXIS DIP-8 | MLX90711.pdf | ||
98435-311-LF | 98435-311-LF FCI ROHS | 98435-311-LF.pdf | ||
ISL3084IRK | ISL3084IRK ISL QFN | ISL3084IRK.pdf | ||
DS4000KIN/WBGA | DS4000KIN/WBGA MAX Call | DS4000KIN/WBGA.pdf | ||
MT29F4G08B/R | MT29F4G08B/R MICRON TSOP | MT29F4G08B/R.pdf | ||
ESDFILICVE21184E070R100 | ESDFILICVE21184E070R100 NXP SMD or Through Hole | ESDFILICVE21184E070R100.pdf | ||
LM5066EVK/NOPB | LM5066EVK/NOPB ORIGINAL SMD or Through Hole | LM5066EVK/NOPB.pdf | ||
HWXP1075 | HWXP1075 RENESAS SMD or Through Hole | HWXP1075.pdf | ||
JRC4200N | JRC4200N JRC DIP | JRC4200N.pdf |