창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CG0603MLC-24LEA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLC Series | |
| 3D 모델 | CG0603MLC.stp | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 배리스터, MOV | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | ChipGuard® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 배리스터 전압 | - | |
| 배리스터 전압(통상) | - | |
| 배리스터 전압(최대) | - | |
| 전류 - 서지 | - | |
| 회로 개수 | 1 | |
| 최대 AC 전압 | - | |
| 최대 DC 전압 | 24VDC | |
| 에너지 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT), MLCV | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CG0603MLC-24LEA | |
| 관련 링크 | CG0603MLC, CG0603MLC-24LEA 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MCR03EZPFX1333 | RES SMD 133K OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03EZPFX1333.pdf | |
![]() | S29CD016G0PQFI | S29CD016G0PQFI SPANSION SMD or Through Hole | S29CD016G0PQFI.pdf | |
![]() | SY100474-5JCS | SY100474-5JCS synergymwave SMD or Through Hole | SY100474-5JCS.pdf | |
![]() | BSV15 | BSV15 ST/MOTO CAN to-39 | BSV15.pdf | |
![]() | CS5317-JP | CS5317-JP CRYSTAL DIP | CS5317-JP.pdf | |
![]() | OP296GS-REEL | OP296GS-REEL AD SOP-8 | OP296GS-REEL.pdf | |
![]() | LL1005-FH22NJ | LL1005-FH22NJ TOKO SMD or Through Hole | LL1005-FH22NJ.pdf | |
![]() | MCT5210TM | MCT5210TM FAIRCHILD DIP-6 | MCT5210TM.pdf | |
![]() | ISL95711WIU10Z-T | ISL95711WIU10Z-T ISL Call | ISL95711WIU10Z-T.pdf | |
![]() | 7E66N-6R8N | 7E66N-6R8N SAGAMI SMD | 7E66N-6R8N.pdf | |
![]() | FDT71256S20TP | FDT71256S20TP FDT DIP28 | FDT71256S20TP.pdf |