창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CG0603MLA-26KE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLA Series | |
| 3D 모델 | CG0603MLA.stp | |
| PCN 설계/사양 | Lead-Free ChipGuard Varistor ESD Clamp Mar/2016 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 배리스터, MOV | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | ChipGuard® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 배리스터 전압 | 27.9V | |
| 배리스터 전압(통상) | 31V | |
| 배리스터 전압(최대) | 34.1V | |
| 전류 - 서지 | 30A | |
| 회로 개수 | 1 | |
| 최대 AC 전압 | 20VAC | |
| 최대 DC 전압 | 26VDC | |
| 에너지 | 0.10J | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT), MLCV | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | CG0603MLA-26KE-ND CG0603MLA-26KETR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CG0603MLA-26KE | |
| 관련 링크 | CG0603ML, CG0603MLA-26KE 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 0213002.MXBP | FUSE GLASS 2A 250VAC 5X20MM | 0213002.MXBP.pdf | |
![]() | 0925-471K | 470nH Shielded Molded Inductor 460mA 210 mOhm Max Axial | 0925-471K.pdf | |
![]() | AC0805FR-07169KL | RES SMD 169K OHM 1% 1/8W 0805 | AC0805FR-07169KL.pdf | |
![]() | PHP00805H81R6BST1 | RES SMD 81.6 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H81R6BST1.pdf | |
![]() | H810RFDA | RES 10.0 OHM 1/4W 1% AXIAL | H810RFDA.pdf | |
![]() | M53220P | M53220P MITSUBIS DIP | M53220P.pdf | |
![]() | EI722738J | EI722738J AKI DIP22 | EI722738J.pdf | |
![]() | HSM221C/MMBD4148/A2 | HSM221C/MMBD4148/A2 HIT SMD or Through Hole | HSM221C/MMBD4148/A2.pdf | |
![]() | BD-E402NI | BD-E402NI LEDBRIGHT DIP | BD-E402NI.pdf | |
![]() | CM21CH070D50AT | CM21CH070D50AT AVX/KYOCERA SMD | CM21CH070D50AT.pdf | |
![]() | HY5DU28162FTP-5 | HY5DU28162FTP-5 HY TSSOP | HY5DU28162FTP-5.pdf | |
![]() | CYM8301BV33 | CYM8301BV33 CY BGA | CYM8301BV33.pdf |