창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CG0402MLC-24LG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLC Series | |
| 제품 교육 모듈 | ESD Protection Products | |
| 주요제품 | Multifuse® and ChipGuard® Circuit Protection Devices for USB 2.0 and USB 3.0 | |
| 3D 모델 | CG0402MLC.stp | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 배리스터, MOV | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | ChipGuard® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 배리스터 전압 | - | |
| 배리스터 전압(통상) | - | |
| 배리스터 전압(최대) | - | |
| 전류 - 서지 | - | |
| 회로 개수 | 1 | |
| 최대 AC 전압 | - | |
| 최대 DC 전압 | 24VDC | |
| 에너지 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT), MLCV | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CG0402MLC-24LG | |
| 관련 링크 | CG0402ML, CG0402MLC-24LG 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | F380J336MSA | 33µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 6.3V 0805 (2012 Metric) 200 mOhm 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) | F380J336MSA.pdf | |
![]() | 195D225X0004S2T | 2.2µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 4V 1507 (3718 Metric) 0.143" L x 0.072" W (3.63mm x 1.83mm) | 195D225X0004S2T.pdf | |
![]() | R5J120 | RES 120 OHM 5W 5% RADIAL | R5J120.pdf | |
![]() | CY2292SL | CY2292SL CYPRESS SOP16 | CY2292SL.pdf | |
![]() | CA3000AX | CA3000AX HARRIS CAN10 | CA3000AX.pdf | |
![]() | 200WXA47MPOSCTK16165 | 200WXA47MPOSCTK16165 ORIGINAL DIP | 200WXA47MPOSCTK16165.pdf | |
![]() | HCF4558BEY | HCF4558BEY ST DIP | HCF4558BEY.pdf | |
![]() | TRS3222IDWR | TRS3222IDWR TI SSOP-20 | TRS3222IDWR.pdf | |
![]() | MXT224-CU | MXT224-CU ATMEL BGA | MXT224-CU.pdf | |
![]() | ERE74-08M | ERE74-08M FUJI SMD or Through Hole | ERE74-08M.pdf | |
![]() | IDT79RV4640-200C-DU | IDT79RV4640-200C-DU IDT QFP | IDT79RV4640-200C-DU.pdf | |
![]() | TLE4211STSB57733 | TLE4211STSB57733 sie SMD or Through Hole | TLE4211STSB57733.pdf |