창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CG0402MLA-14LG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLA Series | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CG0402 Series Material Declaration | |
3D 모델 | CG0402MLA.stp | |
PCN 부품 상태 변경 | Multiple Devices Optimization Plans Jul/2016 | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | TVS - 배리스터, MOV | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | ChipGuard® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
배리스터 전압 | 15.3V | |
배리스터 전압(통상) | 18V | |
배리스터 전압(최대) | 20.7V | |
전류 - 서지 | 20A | |
회로 개수 | 1 | |
최대 AC 전압 | 11VAC | |
최대 DC 전압 | 14VDC | |
에너지 | 0.05J | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT), MLCV | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | CG0402MLA-14LG-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CG0402MLA-14LG | |
관련 링크 | CG0402ML, CG0402MLA-14LG 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | CRGH0805F261R | RES SMD 261 OHM 1% 1/3W 0805 | CRGH0805F261R.pdf | |
![]() | RT0805DRD075R9L | RES SMD 5.9 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRD075R9L.pdf | |
![]() | 1210GC102KATM-CT | 1210GC102KATM-CT AVX SMD or Through Hole | 1210GC102KATM-CT.pdf | |
![]() | RD20HMF1 | RD20HMF1 MIT Ceramic | RD20HMF1.pdf | |
![]() | MBLIC1A3211 | MBLIC1A3211 MIETEC CDIP-28 | MBLIC1A3211.pdf | |
![]() | XIHEGCNAND-20.48M | XIHEGCNAND-20.48M ORIGINAL DIP | XIHEGCNAND-20.48M.pdf | |
![]() | MC6800P10 | MC6800P10 MOTOROLA PDIP | MC6800P10.pdf | |
![]() | D110550 | D110550 ITTCannon SMD or Through Hole | D110550.pdf | |
![]() | S29GL256N10TAI02 | S29GL256N10TAI02 SPANSION TSOP56 | S29GL256N10TAI02.pdf | |
![]() | SSF-LXH1032ID | SSF-LXH1032ID LUMEX SMD or Through Hole | SSF-LXH1032ID.pdf | |
![]() | P87LPC7648D | P87LPC7648D PHILIPS SMD | P87LPC7648D.pdf | |
![]() | 127-5.6UH | 127-5.6UH LY SMD | 127-5.6UH.pdf |