창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CFB1/2C470J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CFB1/2C470J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CFB1/2C470J | |
| 관련 링크 | CFB1/2, CFB1/2C470J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | IMC1812ES330J | 33µH Unshielded Wirewound Inductor 160mA 4 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | IMC1812ES330J.pdf | |
|  | CPL05R0400JE313 | RES 0.04 OHM 5W 5% AXIAL | CPL05R0400JE313.pdf | |
|  | ATSAMR21E18A-MUT | IC RF TxRx + MCU General ISM > 1GHZ 2.4GHz 32-VFQFN Exposed Pad | ATSAMR21E18A-MUT.pdf | |
|  | 475PHC600KR | 475PHC600KR ILLINOIS DIP | 475PHC600KR.pdf | |
|  | CD3161 | CD3161 CD SMD or Through Hole | CD3161.pdf | |
|  | NH0581 | NH0581 P/N SIP-13P | NH0581.pdf | |
|  | V9346 116 | V9346 116 N/A SMD or Through Hole | V9346 116.pdf | |
|  | SIL9031CTV | SIL9031CTV SIL QFP | SIL9031CTV.pdf | |
|  | XC3S400-4FTG256 | XC3S400-4FTG256 XILINX BGA | XC3S400-4FTG256.pdf | |
|  | RP441006 | RP441006 ORIGINAL DIP | RP441006.pdf | |
|  | SM679HSLMR2 V20810-S119-B270 | SM679HSLMR2 V20810-S119-B270 SIEMENS QFP160 | SM679HSLMR2 V20810-S119-B270.pdf |