창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CF61370FN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CF61370FN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CF61370FN | |
| 관련 링크 | CF613, CF61370FN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GCM1885C1H3R9CA16J | 3.9pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GCM1885C1H3R9CA16J.pdf | |
![]() | C937U101JZSDBA7317 | 100pF 440VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.394" Dia(10.00mm) | C937U101JZSDBA7317.pdf | |
![]() | ABM10AIG-24.000MHZ-D2Z-T3 | 24MHz ±20ppm 수정 10pF 60옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM10AIG-24.000MHZ-D2Z-T3.pdf | |
![]() | MCR10ERTF1430 | RES SMD 143 OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10ERTF1430.pdf | |
![]() | RCP1206B10R0GWB | RES SMD 10 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206B10R0GWB.pdf | |
![]() | HI4-506A-8 | HI4-506A-8 INTERSIL LCC | HI4-506A-8.pdf | |
![]() | EB2-6-L | EB2-6-L NEC SMD or Through Hole | EB2-6-L.pdf | |
![]() | LT1521I5 | LT1521I5 IC SMD or Through Hole | LT1521I5.pdf | |
![]() | TD1611ALF/IHP-4,52D/C:08 | TD1611ALF/IHP-4,52D/C:08 NXP SMD or Through Hole | TD1611ALF/IHP-4,52D/C:08.pdf | |
![]() | 2SC3618-T1(UK) | 2SC3618-T1(UK) NEC SOT89 | 2SC3618-T1(UK).pdf | |
![]() | 5030303520+ | 5030303520+ VOGT SMD or Through Hole | 5030303520+.pdf | |
![]() | MAX3222EBEAP | MAX3222EBEAP XR SMD or Through Hole | MAX3222EBEAP.pdf |