창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CF60777 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CF60777 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CF60777 | |
관련 링크 | CF60, CF60777 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CL10C471JB8NNND | 470pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10C471JB8NNND.pdf | |
![]() | 336K10CP0375 | 336K10CP0375 AVX SMD or Through Hole | 336K10CP0375.pdf | |
![]() | 0805AS-R12G-01 | 0805AS-R12G-01 FASTRON SMD or Through Hole | 0805AS-R12G-01.pdf | |
![]() | AD712JN* | AD712JN* ADI DIP | AD712JN*.pdf | |
![]() | NC7WZ126K8X-NL | NC7WZ126K8X-NL FAIRCHILD US8 | NC7WZ126K8X-NL.pdf | |
![]() | TLP181(GB-TPL.F | TLP181(GB-TPL.F TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP181(GB-TPL.F.pdf | |
![]() | 215HCP5ALA11FG 200 | 215HCP5ALA11FG 200 ATI BGA | 215HCP5ALA11FG 200.pdf | |
![]() | MAX584JH | MAX584JH MAX CAN-8 | MAX584JH.pdf | |
![]() | EN167R4V10-3 | EN167R4V10-3 SKYWORKS RFLGA | EN167R4V10-3.pdf | |
![]() | 2N7002K SOT- | 2N7002K SOT- ORIGINAL SMD or Through Hole | 2N7002K SOT-.pdf | |
![]() | DG516AR | DG516AR ORIGINAL CDIP28 | DG516AR.pdf | |
![]() | VN0606N3-G | VN0606N3-G ORIGINAL TO-92 | VN0606N3-G.pdf |