창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CF18JA510K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CF18JA510K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CF18JA510K | |
관련 링크 | CF18JA, CF18JA510K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F40013AST | 40MHz ±10ppm 수정 시리즈 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40013AST.pdf | ||
MFR-25FBF52-4K42 | RES 4.42K OHM 1/4W 1% AXIAL | MFR-25FBF52-4K42.pdf | ||
Y0093500R000A9L | RES 500 OHM 0.3W 0.05% AXIAL | Y0093500R000A9L.pdf | ||
2SC1312 | 2SC1312 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SC1312.pdf | ||
MSM7601-0-543CSP-MT-01 | MSM7601-0-543CSP-MT-01 QUALCOMM BGA | MSM7601-0-543CSP-MT-01.pdf | ||
100484-8 | 100484-8 FUJ DIP | 100484-8.pdf | ||
BZY97-C75 | BZY97-C75 FAOGAO SMD or Through Hole | BZY97-C75.pdf | ||
MAX9729ETI+ | MAX9729ETI+ MAX SMD or Through Hole | MAX9729ETI+.pdf | ||
BA157-BA159 | BA157-BA159 MIC DO-41 | BA157-BA159.pdf | ||
TL431DBVR | TL431DBVR TI SOT-153 | TL431DBVR.pdf | ||
TC1173-3.0VOATR | TC1173-3.0VOATR MICROCHIP 8 SOIC 3.90mm(.150in | TC1173-3.0VOATR.pdf | ||
CL05C010CBNCA | CL05C010CBNCA SAMSUNG SMD or Through Hole | CL05C010CBNCA.pdf |