창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CES301G90CCB000RB2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CES301G90CCB000RB2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PBF3.23.21.6(2k | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CES301G90CCB000RB2 | |
관련 링크 | CES301G90C, CES301G90CCB000RB2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 445W35G24M57600 | 24.576MHz ±30ppm 수정 30pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W35G24M57600.pdf | |
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![]() | MLF2012C101MTD25 | 100µH Shielded Multilayer Inductor 2mA 3.1 Ohm Max 0805 (2012 Metric) | MLF2012C101MTD25.pdf | |
![]() | PE2010FKF070R033L | RES SMD 0.033 OHM 1% 1/2W 2010 | PE2010FKF070R033L.pdf | |
![]() | FH62U201T-E | FH62U201T-E FENGHUA SOT23-3 | FH62U201T-E.pdf | |
![]() | BCV61/A/B/C | BCV61/A/B/C NXP SMD or Through Hole | BCV61/A/B/C.pdf | |
![]() | 0805COG7R0D | 0805COG7R0D ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805COG7R0D.pdf | |
![]() | TSM1014IDT | TSM1014IDT ST SOP8 | TSM1014IDT.pdf | |
![]() | DF2506FC26DV | DF2506FC26DV RENESAS QFP | DF2506FC26DV.pdf | |
![]() | 65429N7 | 65429N7 ORIGINAL BGA | 65429N7.pdf | |
![]() | BSS138 (SOT-23) | BSS138 (SOT-23) FAIR SMD or Through Hole | BSS138 (SOT-23).pdf |