창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CERAMIC CHIP ANTENNA BOAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CERAMIC CHIP ANTENNA BOAC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CERAMIC CHIP ANTENNA BOAC | |
| 관련 링크 | CERAMIC CHIP AN, CERAMIC CHIP ANTENNA BOAC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW0603511RDHEAP | RES SMD 511 OHM 0.5% 1/10W 0603 | CRCW0603511RDHEAP.pdf | |
![]() | WG82557LM | WG82557LM INTEL QFN | WG82557LM.pdf | |
![]() | SP102742MDTR2 | SP102742MDTR2 PHILIPS VSON-8 | SP102742MDTR2.pdf | |
![]() | BQ3401 | BQ3401 BQ SSOP44 | BQ3401.pdf | |
![]() | F7NO2Z | F7NO2Z BZD SOP8 | F7NO2Z.pdf | |
![]() | PN8105 | PN8105 CHIPOWN DIP8 | PN8105.pdf | |
![]() | DS90LV032ATMT(PB FREE) | DS90LV032ATMT(PB FREE) NS TSSOP | DS90LV032ATMT(PB FREE).pdf | |
![]() | WFB624-22PCE | WFB624-22PCE ORIGINAL SMD or Through Hole | WFB624-22PCE.pdf | |
![]() | MAX11800ETC+ | MAX11800ETC+ MAX 12-TQFN | MAX11800ETC+.pdf |