창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CERAMIC CHIP ANTENNA BOAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CERAMIC CHIP ANTENNA BOAC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CERAMIC CHIP ANTENNA BOAC | |
| 관련 링크 | CERAMIC CHIP AN, CERAMIC CHIP ANTENNA BOAC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TCFGA1E475M8R | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 25V 1206 (3216 Metric) 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TCFGA1E475M8R.pdf | |
![]() | PUMH7,115 | TRANS 2NPN PREBIAS 0.3W 6TSSOP | PUMH7,115.pdf | |
![]() | UP0.4UC-680-R | 68µH Unshielded Wirewound Inductor 400mA 860 mOhm Max Nonstandard | UP0.4UC-680-R.pdf | |
![]() | 0806-5400-32 | 0806-5400-32 BELFUSE SMD or Through Hole | 0806-5400-32.pdf | |
![]() | R35AB | R35AB NS DIP8 | R35AB.pdf | |
![]() | 14F-01 | 14F-01 YDS SMD or Through Hole | 14F-01.pdf | |
![]() | RL3264-b-R010-F-N | RL3264-b-R010-F-N CYNTEC-SUSUMU SR6BR010F7N323264T | RL3264-b-R010-F-N.pdf | |
![]() | M6309CXS | M6309CXS SIS SMD or Through Hole | M6309CXS.pdf | |
![]() | MAX4448ESE+T | MAX4448ESE+T Maxim SMD or Through Hole | MAX4448ESE+T.pdf | |
![]() | TD375N | TD375N INFINEON MODULE | TD375N.pdf | |
![]() | SKBPC5001 | SKBPC5001 MIC/YJ SMD or Through Hole | SKBPC5001.pdf | |
![]() | GKRF011021780 | GKRF011021780 MOT PLCC52 | GKRF011021780.pdf |