창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CEPP130282-01 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CEPP130282-01 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MICROCHIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CEPP130282-01 | |
| 관련 링크 | CEPP130, CEPP130282-01 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0805H103J1GACTU | 10000pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805H103J1GACTU.pdf | |
![]() | Y16246K80000T9R | RES SMD 6.8K OHM 0.01% 1/5W 0805 | Y16246K80000T9R.pdf | |
![]() | TMCRB1A106MTRF | TMCRB1A106MTRF HITACHI SMD or Through Hole | TMCRB1A106MTRF.pdf | |
![]() | EBLS3225-R39M | EBLS3225-R39M MAX SMD or Through Hole | EBLS3225-R39M.pdf | |
![]() | 5239B | 5239B ORIGINAL MSOP8 | 5239B.pdf | |
![]() | BCM4342KFBG | BCM4342KFBG BROADCOM TFBGA | BCM4342KFBG.pdf | |
![]() | LX8117B-25CST | LX8117B-25CST MICROSEMI SOT-223 | LX8117B-25CST.pdf | |
![]() | D800054F5511 | D800054F5511 NEC BGA | D800054F5511.pdf | |
![]() | Rclamp0504PA.TCT | Rclamp0504PA.TCT Semtech SLP1616P6 | Rclamp0504PA.TCT.pdf | |
![]() | 2SD52 | 2SD52 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SD52.pdf | |
![]() | CI1008R33J | CI1008R33J RCD SMD or Through Hole | CI1008R33J.pdf | |
![]() | BM40B-SRDS-G-TF(LF | BM40B-SRDS-G-TF(LF JST Connector | BM40B-SRDS-G-TF(LF.pdf |