창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CEP(F)10N6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CEP(F)10N6 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CEP(F)10N6 | |
관련 링크 | CEP(F), CEP(F)10N6 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 1025R-24F | 1.5µH Unshielded Molded Inductor 560mA 220 mOhm Max Axial | 1025R-24F.pdf | |
![]() | RMCF1210FT2R00 | RES SMD 2 OHM 1% 1/2W 1210 | RMCF1210FT2R00.pdf | |
![]() | SFR16S0005360FR500 | RES 536 OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR16S0005360FR500.pdf | |
![]() | XC2V3000-7FGG676C | XC2V3000-7FGG676C XILINX BGA | XC2V3000-7FGG676C.pdf | |
![]() | MLK1005S6N8JT00 | MLK1005S6N8JT00 TDK SMD or Through Hole | MLK1005S6N8JT00.pdf | |
![]() | 16819B0AN | 16819B0AN Uunitrode DIP-16 | 16819B0AN.pdf | |
![]() | CM2667A-K2 | CM2667A-K2 CMO BGA | CM2667A-K2.pdf | |
![]() | QG82910GMLE SLA9L | QG82910GMLE SLA9L INTEL SMD or Through Hole | QG82910GMLE SLA9L.pdf | |
![]() | TA79L09F(TE12L,F) | TA79L09F(TE12L,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TA79L09F(TE12L,F).pdf | |
![]() | 1206F106Z6R3CT | 1206F106Z6R3CT K SMD or Through Hole | 1206F106Z6R3CT.pdf |