창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CELMK212BJ226MG-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CELMK212BJ226MG-T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CELMK212BJ226MG-T | |
| 관련 링크 | CELMK212BJ, CELMK212BJ226MG-T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PBSS5330XZ | TRANS PNP 30V 3A SOT89 | PBSS5330XZ.pdf | |
![]() | PJRXS220A | ALTRNTNG RLY, 8-PIN, 220VAC | PJRXS220A.pdf | |
![]() | 4116R-2-682LF | RES ARRAY 15 RES 6.8K OHM 16DIP | 4116R-2-682LF.pdf | |
![]() | MSM514260ASL-70JS | MSM514260ASL-70JS OKI TSSOP | MSM514260ASL-70JS.pdf | |
![]() | TPS2376DDAR-HG4 | TPS2376DDAR-HG4 TI SOP-8 | TPS2376DDAR-HG4.pdf | |
![]() | LBTB | LBTB LT QFN | LBTB.pdf | |
![]() | C1G21W3R3MNE | C1G21W3R3MNE SAMSUNG SMD or Through Hole | C1G21W3R3MNE.pdf | |
![]() | HPWT-BH00-F3000 | HPWT-BH00-F3000 LML SMD or Through Hole | HPWT-BH00-F3000.pdf | |
![]() | ZTA10.0MHZ | ZTA10.0MHZ ORIGINAL SMD or Through Hole | ZTA10.0MHZ.pdf | |
![]() | RN2401(TE85R | RN2401(TE85R TOS SOT23-3 | RN2401(TE85R.pdf | |
![]() | DAC813AH | DAC813AH BB DIP | DAC813AH.pdf | |
![]() | CZRW5226B-HF | CZRW5226B-HF COMCHIP SOD-123 | CZRW5226B-HF.pdf |