창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CEL1772HF A2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CEL1772HF A2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP36 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CEL1772HF A2 | |
관련 링크 | CEL1772, CEL1772HF A2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1825JC102KAT1A | 1000pF 4000V(4kV) 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825JC102KAT1A.pdf | |
![]() | SM4124FT9R76 | RES SMD 9.76 OHM 1% 2W 4124 | SM4124FT9R76.pdf | |
![]() | UPD78F0536T | UPD78F0536T NEC TQFP64 | UPD78F0536T.pdf | |
![]() | 350VXP100M25X25 | 350VXP100M25X25 Rubycon DIP-2 | 350VXP100M25X25.pdf | |
![]() | NH82801/IO | NH82801/IO INTEL SMD or Through Hole | NH82801/IO.pdf | |
![]() | UFN250 | UFN250 UNI TO-3 | UFN250.pdf | |
![]() | X2864BDMB-12 | X2864BDMB-12 XICOR DIP | X2864BDMB-12.pdf | |
![]() | 163A11309X | 163A11309X CONEC/WSI SMD or Through Hole | 163A11309X.pdf | |
![]() | KA1222 | KA1222 SAMSUNG SIP | KA1222.pdf | |
![]() | SH3-2D3 | SH3-2D3 STON SMD or Through Hole | SH3-2D3.pdf | |
![]() | TO20 | TO20 TEPRO TO-220 | TO20.pdf |