창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CEG8205 TSSOP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CEG8205 TSSOP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CEG8205 TSSOP | |
| 관련 링크 | CEG8205, CEG8205 TSSOP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 5E012. | 5E012. FAIRCHILD TSSOP8 | 5E012..pdf | |
![]() | MCR68-4 | MCR68-4 ON TO-220 | MCR68-4.pdf | |
![]() | MFG250A1600V | MFG250A1600V ORIGINAL SMD or Through Hole | MFG250A1600V.pdf | |
![]() | E90-020(90V200MA) | E90-020(90V200MA) Raychem SMD or Through Hole | E90-020(90V200MA).pdf | |
![]() | ACB4516M-080-T | ACB4516M-080-T TDK SMD or Through Hole | ACB4516M-080-T.pdf | |
![]() | W77968 | W77968 WINBOND SMD or Through Hole | W77968.pdf | |
![]() | CM05301G8PBF | CM05301G8PBF NIPPON DIP | CM05301G8PBF.pdf | |
![]() | S3C44BOX01-EDR0 | S3C44BOX01-EDR0 SAMSUNG TQFP | S3C44BOX01-EDR0.pdf | |
![]() | WE-SL630DBW71-BZ | WE-SL630DBW71-BZ ORIGINAL SMD | WE-SL630DBW71-BZ.pdf | |
![]() | KM6818000BLG-7L | KM6818000BLG-7L ORIGINAL SOP | KM6818000BLG-7L.pdf | |
![]() | NT31C-ST143B-EV3 | NT31C-ST143B-EV3 OMRON SMD or Through Hole | NT31C-ST143B-EV3.pdf | |
![]() | CVA3485-0.6 | CVA3485-0.6 ORIGINAL DIP-11L | CVA3485-0.6.pdf |