창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CEG23836MDCB00RB5(2*2) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CEG23836MDCB00RB5(2*2) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CEG23836MDCB00RB5(2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CEG23836MDCB00RB5(2*2) | |
| 관련 링크 | CEG23836MDCB0, CEG23836MDCB00RB5(2*2) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | VJ0805D1R7CLPAC | 1.7pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R7CLPAC.pdf | |
|  | FA-238 20.0000MD30X-B5 | 20MHz ±30ppm 수정 16pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 20.0000MD30X-B5.pdf | |
| .jpg) | RT0603DRD07910RL | RES SMD 910 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRD07910RL.pdf | |
|  | 12F508i/p | 12F508i/p MICROCHIP DIP-8 | 12F508i/p.pdf | |
|  | S14200CSD | S14200CSD ORIGINAL QFN-32 | S14200CSD.pdf | |
|  | 10N170 | 10N170 IXYS TO-247 | 10N170.pdf | |
|  | CD54HCT4538F3A | CD54HCT4538F3A TI SMD or Through Hole | CD54HCT4538F3A.pdf | |
|  | RC2301DS | RC2301DS RCR SOT-23 | RC2301DS.pdf | |
|  | XL12G121MCYPF | XL12G121MCYPF HIT SMD or Through Hole | XL12G121MCYPF.pdf | |
|  | TA7075 | TA7075 TOSHIBA DIP14 | TA7075.pdf | |
|  | ILC7080AIM526X_NL | ILC7080AIM526X_NL FAIRCHILD SOT23-5 | ILC7080AIM526X_NL.pdf |