창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CEEDK316BJ106KL-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CEEDK316BJ106KL-T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CEEDK316BJ106KL-T | |
| 관련 링크 | CEEDK316BJ, CEEDK316BJ106KL-T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC1206JKX7R8BB105 | 1µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CC1206JKX7R8BB105.pdf | |
![]() | RCL121824R9FKEK | RES SMD 24.9 OHM 1W 1812 WIDE | RCL121824R9FKEK.pdf | |
![]() | PLT0603Z7870LBTS | RES SMD 787 OHM 0.01% 0.15W 0603 | PLT0603Z7870LBTS.pdf | |
![]() | DP30F600T | DP30F600T Danfuss MODULE | DP30F600T.pdf | |
![]() | MSM6300-CP90-V4404-4 | MSM6300-CP90-V4404-4 QUALCOMM BGA | MSM6300-CP90-V4404-4.pdf | |
![]() | MLB-201209-0300P-N2 | MLB-201209-0300P-N2 ORIGINAL SMD | MLB-201209-0300P-N2.pdf | |
![]() | P-9008-N2W20600 | P-9008-N2W20600 KINGFONT SMD or Through Hole | P-9008-N2W20600.pdf | |
![]() | 25266003UB | 25266003UB M SMD or Through Hole | 25266003UB.pdf | |
![]() | AFB2DB | AFB2DB SILERGY SOP8 | AFB2DB.pdf | |
![]() | S1848 | S1848 ORIGINAL c | S1848.pdf | |
![]() | VSP00M20 | VSP00M20 BB BGA | VSP00M20.pdf | |
![]() | IRFP11N60 | IRFP11N60 IR TO-247 | IRFP11N60.pdf |